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工商時報【涂志豪╱台北報導】

晶圓代工龍頭台積電昨（26）日傳出營運佳音！台積電共同執行長劉德音表示，10奈米已經有試產晶圓產出，明年將在中科12吋晶圓廠Fab 15的第5期、第6期開始量產；7奈米製程已生產出具30～40％良率的128Mb靜態隨機存取記憶體（SRAM），明年第一季將成業界首家完成7奈米技術認證的半導體廠。

台積電去年起擴大16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）量產規模，加強版製程16FF+提前一季達成良率目標，成為台積電產能擴充最快的製程節點，今年將在南科12吋晶圓廠Fab 14第7期擴產因應強勁需求。同時，台積電也推出精簡版16FFC製程，今年第一季已經開始量產，由於可涵蓋低至0.5V的電功，十分適合應用在智慧型手機或物聯網應用。

劉德音表示，10奈米在今年第一季獲得客戶的晶片設計定案（tape-out），包括歐美及亞太區客戶，首批試產晶圓已經在竹科12吋廠Fab 12的第7期研發晶圓廠開始生產，預計明年開始移到中科Fab 15的第5期及第6期進入量產。據了解，蘋果明年新一代A11應用處理器可望採用台積電10奈米量產。

台積電7奈米製程研發速度正在加快。劉德音昨天表示，以7奈米生產的128Mb SRAM已經得到30～40％以上良率，以此進度來看，明年第一季將獲認證通過，台積電將成為全球半導體業界首家完成7奈米製程認證的廠商。借貸網

至於7奈米最大的不同，是能有效提升邏輯晶片密度，未來將有2個發展方向，包括應用在行動裝置晶片及高效能運算晶片。

劉德音強調，高效能運算晶片除了製程上的改變，矽智財、晶片聯結（interconnect）、也會進行變更，同時整合台積電推出的CoWoS及整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）醫師貸款 卡債更生保護條款 封裝技術，加上可以提供高頻寬記憶體的改變，可以讓台積電晶圓代工的商業模式更廣。

劉德音也提及，台積電在成熟的特殊製程上，去年晶圓出貨年增率達21％，高於公司平均成長率，代表特機車分期付款條件 殊製程仍有很大的成長空間，且台積電近期也在幾個關鍵製程上有明顯突破，首先是55/40奈米超低功耗（ULP）製程已有無線微控制器及物聯網客戶採用在穿戴產品上，加上嵌入式快閃記憶體（eFlash）的40奈米ULP製程下半年就可提供給物聯網及車聯網業者採用。

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